Alder Lake-H COM Express / COM-HPC模块

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Express-ADP
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我之前曾介绍过在2022 年国际消费电子展之前推出的新英特尔Alder Lake 物联网处理器,现在,基于该处理器的嵌入式平台开始面世,它们分别是ADLink Technology推出的搭载了35/45W Alder Lake-H移动物联网系列处理器的COM-HPC 和 COM Express Type 6 模块。

Express-ADP是 COM Express Basic Size Type 6 模块,而COM-HPC-cADP是 COM-HPC Client Type Size B 模块。两者都是为固定、移动和便携式解决方案而设计的,典型应用包括超声波、测试和测量、工业边缘服务器、机器视觉、乳房 X 光检查、手术机器人、安全或周边跟踪以及访问控制。

Alder Lake-H COM Express / COM-HPC模块

除了外形以外,两个模块的规格也非常相似。以下是 Express-ADP 的规范:

  • SoC(第 12 代英特尔酷睿 Alder Lake-H)
    • 英特尔酷睿 i7-12800HE 14 核 (6P+8E),20 线程处理器 @ 高达 4.6 GHz,24 MB 缓存,英特尔 Xe GPU,45W TDP (35W cTDP)
    • 英特尔酷睿 i5-12600HE 12 核 (4P+8E),16 线程处理器 @ 高达 4.5 GHz,18 MB 缓存,英特尔 Xe GPU,45W TDP (35W cTDP)
    • 英特尔酷睿 i3-12300HE 8 核 (4P+4E),12 线程处理器 @ 高达 4.3 GHz,12 MB 缓存,英特尔超高清显卡,45W TDP (35W cTDP)
  • 内存 – 最高 64GB (2x 32GB) DDR5 非 ECC SO-DIMM 内存,最大4800MT/s传输速率
  • 存储
    • 32 或 16MB (TBC) SPI 闪存,用于带 CMOS 备份的嵌入式 BIOS AMI UEFI
    • 板载存储 NVMe SSD 代替 PCIe 通道 28-31(构建选项,项目基础)
  • 视频功能
    • 硬件视频编码/解码,高达 8K60 HEVC
    • DirectX 12、OpenGL 4.6、Vulkan 1.2、Mesa 3D 支持 OneVPL
    • HDCP 2.3
    • 图形硬件虚拟化 (SRIOV)
  • 网络 – 最多 2 个英特尔i225 2.5GbE 控制器,其中一个具有可选的 TSN 支持
  • 具有电压/电流监控、电源序列调试支持、AT/ATX 模式控制、物流和取证信息、通用 I2C、UART、GPIO、
  • 看门狗定时器、风扇控制的SEMA 板控制器
  • 2个标准 COM Express 连接器
    • 存储 – 2个SATA 3.0
    • 视频接口
      • DDI 1/2/3 支持 DP 1.4a、HDMI 2.0b、DVI
      • VGA(构建选项)通过 DP-to-VGA IC(代替 DDI 3),最大。分辨率:1920×1200 @ 60Hz
      • 从 eDP 到 LVDS IC 的单/双通道 18/24 位 LVDS,最大 双模分辨率 920×1200@60Hz
      • eDP(构建选项)代替 LVDS、4 通道、eDP 1.4b
      • DP 替代品 模式(参见 USB 部分)
    • 网络 – 2 个 2.5GbE 接口
    • USB
      • 4个USB 3.2/2.0/1.1 (USB 0-3), 4个 USB 2.0/1.1 (USB 4-7)
      • 多达 2 个 USB4 代替 DDI 1/2,通过 DP 替代模式支持 DP 1.4a,支持 Thunderbolt 4 (TBC)
    • PCIe
      • PCIe x8 Gen4,通道 16-23,可用于 45W(35W cTDP SKU)
      • PCIe x4 Gen4,通道 24-27
      • PCIe x4 Gen4,通道 28-31
      • 5个PCIe x1 Gen3,通道 0-3(可配置为 x1、x2、x4),通道 4(额外的 PCIe x1,通道 5-7 通过 PCIe 开关,根据项目构建选项)
    • LPC 总线(通过 ESPI 到 LPC 桥接 IC)、SMBus(系统)、I2C(用户)、GP_SPI (TBC)
    • 串口– 2个 UART 端口,带控制台重定向
    • 12个通用输入输出口
  • 安全 – 英飞凌 TOM 2.0
  • 调试接头 – 30 针多用途扁平电缆连接器,用于 DB30-x86 调试模块,提供 BIOS POST 代码 LED、SEMA 板控制器访问、SPI BIOS 闪烁、电源测试点、调试 LED
  • 电源供应
    • 标准输入 ATX:12V±5% / 5Vsb ±5%;或 AT:12V±5%
    • 宽输入 ATX:8.5-20V / 5Vsb ±5%;或 AT:8.5-20V
    • 管理 ACPI 5.0 兼容,智能电池支持 (TBC)
    • 电源状态 C1-C6、S0、S1、S3、S4、S5、S5 ECO 模式(USB 唤醒 S3/S4、WOL S3/S4/S5)(待定)
    • ECO 模式 支持深度 S5 模式以实现省电
  • 尺寸 – 125 x 96 mm(PICMG COM.0:Rev 3.0 Type 6 基本尺寸)
  • 温度范围
    • 标准:0°C 至 60°C(储存:-20°C 至 80°C)
    • 极端坚固:-40°C 至 85°C(存储:-40°C 至 85°C,待定,构建选项,选定的 SKU)
  • 湿度
    • 5-90% RH 运行,无冷凝
    • 5-95% RH 存储(并使用敷形涂层操作)
  • 冲击和振动
    • IEC 60068-2-64 和 IEC-60068-2-27
    • MIL-STD-202F,方法 213B,表 213-I,条件 A 和方法 214A,表 214-I,条件 D (TBC)
    • HALT 热应力、振动应力、热冲击和组合测试
Express-ADP 框图
Express-ADP 框图

这些模块将支持 Windows 10 IoT Enterprise LTSC 以及基于 Yocto 项目的 Linux 64 位系统,Ubuntu 64 位和 VxWorks 可能会可用,但这仍有待确定。Express-ADP 和 COM-HPC-cADP 模块的一个区别是后者还配备了 MIPI CSI 和 DSI 接口。因为Express-ADP框图并没有显示那些……不过应该至少会如规格所示。

COM-HPC-cADP
COM-HPC-cADP

由于这些模块在 Alder Lake-H 处理器中推出,但产品的命名和部分规格则显示有 Alder Lake-P 处理器,因此似乎有些混乱。有人告诉我这是因为该公司也计划推出基于Alder Lake-H 处理器的型号,并将提供 COM Express 及 HPC-COM 入门套件。

你可能已经根据产品规格中的 3D 渲染和“TBC”字样猜到了,凌华科技的 Express-ADP 和 COM-HPC-cADP 尚无法购买。你也可以在Express-ADPCOM-HPC-cADP的相应产品页面上找到更多详细信息。现在,凌华科技并不是唯一一家推出 Alder Lake“IoT”模块的公司,在我写这篇文章时,我收到了各种 Alder Lake 嵌入式系统的电子邮件,包括SECO CHPC-D80-CSA COM-HPC 尺寸 A 模块、搭载Alder Lake-S IoT处理器的Vecow ECX-3000坚固型台式计算机,以及Congatec 公司推出的10个全新的搭载Alder Lake H系列或S系列处理器的COM-HPC和COM Express嵌入式计算机模块。

本文《Alder Lake-H COM Express / COM-HPC模块》由错误博客(cuowu.com)整理或原创,感谢您的阅读。

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